骁龙x55基带参数-骁龙x55有哪些优缺点

骁龙x55基带是目前高通家族规格最高的5G基带，很多人都不了解x55基带是什么，今天小编就给大家介绍一下这块基带！

什么是基带

基带是手机中的一块电路，负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作，并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理，基带即为俗称的BB，Baseband可以理解为通信模块，控制着电话通讯、WiFi无线通讯、还有蓝牙通讯。

我们的手机中通常由两大部分电路组成，一部分是高层处理部分，相当于我们使用的电脑;另一部分就是基带，这部分相当于我们使用的Modem，手机支持什么样的网络制式(GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA等)都是由它来决定的，就像ADSL Modem和普通窄带Modem的区别一样。

我们用手机打电话、上网、发短信等等，都是通过上层处理系统下发指令(通常是标准AT指令)给基带部分，并由基带部分处理执行，基带部分完成处理后就会在手机和无线网络间建立起一条逻辑通道，我们的话音、短信或上网数据包都是通过这个逻辑通道传送出去的。

x55基带参数

骁龙X55基带采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式，骁龙X55补全了FDD 6GHz以下频段，从而实现FDD/TDD两种模式的全覆盖，4G部分，骁龙X55也比以往的4G基带有所提升，最高支持制式来到LTE Cat.22，速度可达2.5Gbps，支持最多七载波聚合和24路数据流，还可以支持先进的FD-MIMO(全维度)技术，4G/5G共享频段，运营商可以在同样的频段上同时支持5G、4G用户和终端，省去重复建设，增加网络部署灵活度，支持全维度的MIMO，在垂直维度上增加波束束形和指向的改变，让网络侧LTE天线阵列支持更多的天线数量，配合新的毫米波天线模组QTM525，面向轻薄型智能手机，能将整机厚度控制在8毫米之内；

在6GHz以下频段，骁龙X55一方面集成了多模射频收发器和双频GPS，另一方面在射频前端有5G功率放大器模组QPM6585/5677/5679、5G NR新空口包络追踪器QET6100、5G NR新空口自适应天线调谐器QAT3555。

骁龙X55也是首款发布的、支持100MHz包络追踪技术和6GHz以下5G自适应天线调谐的5G基带。

QET6100支持100MHz上行链路大带宽(5G NR必需)、256-QAM调制、HPUE(高性能用户终端) Power Class 2(PC2)、上行链路MIMO。

终端性能上，它的能效提升了1倍，速率更快，续航更长，而在网络性能上，它实现了更好的室内覆盖、更好的256-QAM覆盖率和网络利用率。

作为5G自适应天线调谐方案，QAT3555支持数量不断增加的5G天线，包括600MHz-6GHz频率，同时封装高度减少25%，插入损耗明显减少，可用于轻薄型终端产品。

它也有助于实现更好的室内覆盖、更长的电池续航，同时数据速率更快、更稳定，还可以帮助OEM厂商更快地实现产品认证和发布。

x55基带的优点

1.散热更好设计，避免基带发热和处理器发热堆在一处，避免必须使用大量散热管堆叠导致手机偏重，留下更多重量和空间给其他元件；

2.同等散热方案和使用强度的前提下，由于基带芯片和处理器分开散热，外挂基带和处理器的使用温度更低，这样处理器在高负载状态下发生降频的概率就更低，说白了就是游戏卡的概率更低。实例：历代苹果外挂基带后的性能和发热；

3.外挂基带才支持毫米波，带来非常漂亮的理论参数。由于毫米波穿透力比5GHz WiFi还弱，稍微遮挡它就玩完了，不知道毫米波实际使用中是否有用，换句话说毫米波有用的场景占全部场景的比例非常少。所以个人觉得这个优势基本可以忽略不计；

x55基带的缺点

1、不够”高级”，目前中国互联网舆论中，由于一些KoL带节奏的原因，外挂基带显得不够高级，具体不高级在哪里，这些KoL基本都在使用玄学理论范畴来解释；

2、性价比低于集成方案，外挂基带需要的晶体管数量高于集成方案，而且还需要两次封装；

3、功耗“可能”会增加，部分文章和言论指出外挂基带方案相比集成基带方案功耗可能会增加。但是目前仍缺乏任何一个客观的评测证明这一点。期待有评测人来测一下荣耀V30 5G(非集成版麒麟990)和荣耀V30 Pro 5G(集成版麒麟990)实际功耗和温度，来证明外挂方案是否真的功耗偏高；

以上就是今天x55基带的所有内容了，希望帮助到大家更好的了解！

来源：hj